联发科P70正式发布11月上市

MTK今日宣布公布了新一代Helio P70集成ic，此次升級的关键也仍然是在AI层面，除此之外，在影象系统软件、手机游戏特性和印射上也都有一定的提高。

Helio P70选用台积电12nm FinFET制造加工工艺，配用解决頻率为525MHz的多核APU，有着高效率的AI解决特性。MTKHelio P70选用4 4的尺寸核构架，有着四颗Arm Cortex-A73 2.1 GHzCPU和四颗Arm Cortex-A53 2.0 GHzCPU，GPU为Arm Mali-G72 MP3，官方网声称特性相比于上一代Helio P60提高13%。

这一代P70所配用的多核线程同步人工智能技术CPU（APU）也是一大闪光点，AI解决特性相比于上一代P60提高10%-30%，这促使P70可以适用更为繁杂的人工智能技术运用。

对于手机游戏层面，多线程优化为其出示迅速的游戏感受和更长的续航力，功能损耗相比于P60减少了35%。而影象系统软件上，MTKHelio P70在景深预览、HDR生成、多帧减噪作用及其智能化情景鉴别等层面都有一定的提高。

Helio P70选用了MTK自主创新的TAS 2.0智能化无线天线转换技术性，产生功耗、优良平稳的数据信号品质。MTK表明Helio 70现阶段完成批量生产，将于2020年11月份正式上市。